Les éléments sensibles en platine sous forme de puce appartiennent à la catégorie des éléments sensibles fabriqués selon la technique de couche mince. Les éléments sensibles du modèle SMDFCB ont un contact unilatéral (flip chip) et sont dotés d'une métallisation nickel-or soudable sur la face arrière. La métallisation permet d'établir un contact thermique direct avec un autre corps au moyen d'une connexion soudée.
| Données techniques générales |
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